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集微网消息，根据MoneyDJ消息，日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。

此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿元人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。

统计显示，日本芯片制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国位居全球第二。设备制造商为东京电子（TEL）社长河合利树6月12日表示，“半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。”

河合利树指出，“半导体市场规模预计将在2030年扩大至目前的2倍，达1万亿美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能相关设备订单也会涌现。”

据集微网此前报道，日本电子情报技术产业协会（JEITA）6月初指出，根据WSTS最新公布的预测报告，因智能手机、PC需求疲软，存储芯片的需求大幅减少，逻辑芯片的需求也萎缩。因此，将2023年全球半导体销售额预测，从此前的下滑4.1%调整至下滑10.3%，金额下调至5150.95亿美元。

不过，WSTS预测2024年全球半导体销售额将增长11.8%至5759.97亿美元，超越2022年创下历史新高。

（校对/李梅）